Totalmente automatizado de la India
LED DISPLAY
Planta de fabricación
LED DISPLAY
Planta de fabricación
Totalmente automatizado de la India
LED DISPLAY
MANUFACTURING FACILITY WITH capacity of 5,00,000 sq. ft. of LED displays per annum
LED DISPLAY
MANUFACTURING FACILITY WITH capacity of 5,00,000 sq. ft. of LED displays per annum
LEDX - Arraigada en Legacy OF 16+ YEARS
Rooted in 16+ years legacy of engineering and innovation excellence
Hecho en INDIA. Para el mundo.
Hecho en INDIA, PARA EL MUNDO — Estableciendo un referente global
Nuestras instalaciones de primer nivel
Micron-Level Precision Machines
Control de procesos habilitado con SPI y AOI
Zonas con temperatura y humedad controladas
Entorno seguro contra descargas electrostáticas para el control de la contaminación
Sistemas avanzados de inspección, pruebas y envejecimiento
Amplia experiencia en SMT, respaldada por un equipo experimentado.
Solder Paste Printer
It is a machine used in PCB assembly to accurately apply solder paste onto circuit boards through a stencil. It ensures precise placement for surface-mount components before reflow soldering.
CERTIFICACIONES
Nuestras soluciones se ajustan a los estándares internacionales de rendimiento y cumplimiento.
Respaldado por certificaciones que garantizan una calidad constante y confiabilidad.
BUILT END-TO-END FOR UNMATCHED PERFORMANCE
Built on a foundation of world-class quality standards, every stage of our process is engineered to meet global benchmarks. Our fully automated, end-to-end manufacturing ecosystem positions us as an advanced production facility, enabling us to deliver LED display solutions that are precisely aligned with our clients’ evolving requirements. We also believe in the power of co-innovation- working closely with our clients to understand their unique challenges and co-create solutions that go beyond standard offerings.
Solder Paste Printer
Las placas entran a través del cargador de placas de circuito impreso en una impresora de pasta de soldadura Panasonic de alta precisión.
Máquina Pick and Place
Los sistemas de montaje de componentes de Panasonic colocan los componentes a alta velocidad con una precisión microscópica.
Horno de Reflujo
A continuación, las placas se introducen en un horno de reflujo, donde la pasta de soldadura se funde y se solidifica para formar uniones fiables.
Automated Optical Inspection
El sistema de inspección óptica automatizada 3D (AOI) comprueba la precisión de la colocación, las piezas faltantes, los desplazamientos y los defectos.
Máquina de recubrimiento conformal
Los módulos para uso en interiores pueden recibir un revestimiento de protección para protegerlos contra la humedad y las condiciones ambientales adversas.
Máquina de pegamento AB
Se utiliza para aplicar epoxi de dos componentes sobre módulos LED para sellado, adhesión o impermeabilización.
Máquina de secado
Sistema de secado multicapa, capaz de procesar hasta 64 placas por ciclo, con tiempos de secado controlados que suelen oscilar entre 60 y 90 minutos.
Máquina de atornillar
Automatiza el proceso de atornillar tornillos en productos o componentes ensamblados.
LEDX es una instalación de fabricación de pantallas LED de clase mundial fundada por Xtreme Media, un pionero en la industria de pantallas LED activas de la India que promete a sus clientes una experiencia interna en I+D durante los últimos 25 años.
Como marca orgullosamente fabricada en India, LEDX está impulsada por la tecnología y la innovación, y se erige como el único fabricante de pantallas LED totalmente automatizado del país.
Máquina SPI
It is used to inspect the quality and volume of solder paste applied on PCBs after printing. It ensures accuracy and consistency to prevent defects in the assembly process.
Máquina Pick and Place
It automatically picks electronic components from feeders and places them precisely onto the PCB. It ensures high-speed and accurate assembly in surface-mount technology (SMT) production.
Horno de Reflujo
It is used to melt and solidify solder paste, permanently bonding surface-mount components to the PCB. It heats the board through controlled temperature zones to ensure reliable solder joints.
Tecnología de montaje en superficie (SMT)
Tecnología de montaje en superficie posterior (Post SMT)











