LEDX は、インドのアクティブ LED ディスプレイ業界の先駆者であり、過去 25 年以上に渡って社内 R&D の経験を顧客に約束している Xtreme Media 傘下に設立された世界クラスの LED ディスプレイ製造施設です。

LEDX はインド製であることを誇りとするブランドとして、テクノロジーとイノベーションを推進し、インドで唯一の完全自動化 LED ディスプレイ製造業者としての地位を確立しています。

Solder Paste Printer

It is a machine used in PCB assembly to accurately apply solder paste onto circuit boards through a stencil. It ensures precise placement for surface-mount components before reflow soldering.

SPIマシン

It is used to inspect the quality and volume of solder paste applied on PCBs after printing. It ensures accuracy and consistency to prevent defects in the assembly process.

ピック・アンド・プレースマシン

It automatically picks electronic components from feeders and places them precisely onto the PCB. It ensures high-speed and accurate assembly in surface-mount technology (SMT) production.

リフロー炉

It is used to melt and solidify solder paste, permanently bonding surface-mount components to the PCB. It heats the board through controlled temperature zones to ensure reliable solder joints.

表面実装技術（SMT）

基板はPCBローダーを通して、高精度パナソニック製はんだペースト印刷機に搬入されます。

はんだペーストプリンター

3D SPIシステムは、ペーストの量と位置合わせを検査します。

SPIマシン

パナソニックのピックアンドプレースシステムは、微細な精度で高速に部品を実装します。

ピック・アンド・プレースマシン

その後、基板はリフローオーブンに移され、そこで半田ペーストが溶けて固まり、信頼性の高い接合部が形成される。

リフロー炉

3D AOIは、部品の配置精度、部品の欠落、位置ずれ、および欠陥を検査します。

自動光学検査（AOI）

ポスト表面実装技術（ポストSMT）

屋内用モジュールには、湿気や環境ストレスから保護するために、コンフォーマルコーティングが施される場合があります。

コンフォーマルコーティングマシン

これは、LEDモジュールに2液性エポキシ樹脂を塗布し、封止、接着、または防水処理を行うために使用されます。

AB接着剤塗布機

多層式乾燥システムで、1サイクルあたり最大64枚の基板を処理可能。乾燥時間は通常60～90分で制御されます。

乾燥機

これは、組み立てられた製品や部品にネジを締め付けるプロセスを自動化するものです。

ねじ締め機

モジュールは4時間の初期エージング処理を受けます。完成品は、負荷をかけた状態で規定のパターンを実行しながら、最大72時間まで延長エージング処理を受ける場合があります。

老化試験

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