Наше предприятие мирового класса.
Micron-Level Precision Machines
Управление технологическим процессом с использованием SPI и AOI
Зоны с регулируемой температурой и влажностью.
Среда с защитой от электростатического разряда для контроля загрязнений
Передовые системы контроля, испытаний и ускоренного старения
Глубокая экспертиза в области SMT, подкрепленная опытом команды
Solder Paste Printer
It is a machine used in PCB assembly to accurately apply solder paste onto circuit boards through a stencil. It ensures precise placement for surface-mount components before reflow soldering.
СЕРТИФИКАЦИИ
Наши решения соответствуют международным стандартам производительности и нормативным требованиям.
Подтверждено сертификатами, гарантирующими неизменное качество и надежность.
BUILT END-TO-END FOR UNMATCHED PERFORMANCE
Built on a foundation of world-class quality standards, every stage of our process is engineered to meet global benchmarks. Our fully automated, end-to-end manufacturing ecosystem positions us as an advanced production facility, enabling us to deliver LED display solutions that are precisely aligned with our clients’ evolving requirements. We also believe in the power of co-innovation- working closely with our clients to understand their unique challenges and co-create solutions that go beyond standard offerings.
LEDX — это предприятие мирового класса по производству светодиодных дисплеев, созданное компанией Xtreme Media, пионером в индийской индустрии активных светодиодных дисплеев, которая гарантирует своим клиентам собственные научно-исследовательские разработки, накопленные за более чем 25 лет.
Компания LEDX, гордящаяся своим индийским происхождением, руководствуется технологиями и инновациями и является единственным в стране производителем полностью автоматизированных светодиодных дисплеев.
SPI-машина
It is used to inspect the quality and volume of solder paste applied on PCBs after printing. It ensures accuracy and consistency to prevent defects in the assembly process.
Установка Pick and Place
It automatically picks electronic components from feeders and places them precisely onto the PCB. It ensures high-speed and accurate assembly in surface-mount technology (SMT) production.
Печь для оплавления припоя
It is used to melt and solidify solder paste, permanently bonding surface-mount components to the PCB. It heats the board through controlled temperature zones to ensure reliable solder joints.
Технология поверхностного монтажа (SMT)
Технология последующего поверхностного монтажа (Post SMT)
