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FINE PITCH – LXSX シリーズ

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LXSX シリーズ

  • Flip Chip COB Technology
  • ディープブラック テクノロジー
  • 多層キャリブレーション
  • True Color Reproduction
  • コモンカソード技術による省電力性能
  • Fan-less Slim Die-cast Cabinets
LXSX deep black technology

ディープブラック テクノロジー

あらゆる角度から鮮やかでリアルな映像を実現し、優れたコントラストと反射防止性能を提供します。

flip chip scaled image

フリップチップCOB

RGB LEDにフリップチップCOB技術を採用し、熱制御・電力効率・ピクセル密度・色の均一性を向上。HDR10レベルの映像品質で耐久性に優れた高画質表示を実現します。
LXSX multi-layer calibration

多層キャリブレーション

多層キャリブレーションにより最大97%の色均一性を実現し、完璧な映像を提供します。
LXSX bright color

ゥルーカラー

数兆色の表現が可能で、視覚的な美しさの限界を再定義します。

仕様

モデル名 LXSX - 0.9 LXSX - 1.25 LXSX - 1.56
ピクセルピッチ(mm) 0.9 mm 1.25 mm 1.56 mm
キャビネット寸法(幅 × 高さ)mm 600 x 337.5 600 x 337.5 600 x 337.5
重量(kg/m²) 21 21 21
サービスアクセス フロント フロント フロント
最大輝度(ニット 600/1000 600/1000 600/1000
視野角 160 x 160 160 x 160 160 x 160
コントラスト比 40000:1 40000:1 40000:1
最大消費電力(W/m²) 330 330 270
リフレッシュレート(Hz) ≥ 3840 ≥ 3840 ≥ 3840
保護等級(IPレーティング) フロント IP60 / バック IP60 フロント IP60 / バック IP60 フロント IP60 / バック IP60
キャビネットタイプ ダイカストアルミ ダイカストアルミ ダイカストアルミ
データ処理 14〜22ビット 14〜22ビット 14〜22ビット

中国の大手製造施設との共同開発。

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LEDXを選ぶ理由

Expert RD team driving robust product innovation
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自社R&Dチームによる「サービスとしての共同イノベーション」

Quality Control Process
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厳格な品質管理プロセス

Eliminate Waiting Times
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待ち時間なし – 最新製品へすぐにアクセス可能

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サプライチェーン依存の削減 – 中国系サプライヤーへの依存を最小限に

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